电熔再结合镁铬砖是一种抗侵蚀性能特别优异的产品，高温性能介于熔铸镁铬砖和烧结镁铬砖之间。
产品描述
理化指标
项目 | 指标 | |||||
DMG-26 | DMG-24 | DMG-22 | DMG-20 | DMG-16 | DMG-12 | |
MgO % | ≥50 | ≥50 | ≥55 | ≥58 | ≥62 | ≥68 |
Cr2O3 % | ≥26 | ≥24 | ≥22 | ≥20 | ≥16 | ≥12 |
SiO2 % | ≤1.5 | ≤1.5 | ≤1.5 | ≤1.5 | ≤1.5 | ≤1.5 |
显气孔率 % | ≤16 | ≤16 | ≤16 | ≤16 | ≤16 | ≤16 |
常温耐压强度 MPa | ≥40 | ≥40 | ≥40 | ≥40 | ≥40 | ≥40 |
0.2MPa荷重软化开始温度 ℃ | ≥1700 | ≥1700 | ≥1700 | ≥1700 | ≥1700 | ≥1700 |
施工案例
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